中证报中证网讯（王珞）10月29日，以“向新而行 以实致远 智启未来”为主题的2025上市公司高质量发展论坛暨第二十七届上市公司金牛奖颁奖典礼在江苏南通举行，备受瞩目的上市公司金牛奖榜单揭晓。作为国产光刻设备领域的领军企业，芯碁微装凭借突出的技术创新实力、行业领先的市场站位及稳健的高质量发展表现，成功斩获“2024年度新质企业金牛奖”。
图片来源于网络，如有侵权，请联系删除
上市公司金牛奖是中国证券报主办的金牛系列评选活动之一，创立于1999年，活动采取严谨、客观、科学、透明的评选体系，着力搭建中国资本市场最权威、专业、高效的交流和品牌展示平台，致力于打造资本市场最具公信力的上市公司权威奖项，成为引领上市公司健康发展的一面旗帜。金牛奖见证了资本市场发展历程，记录了上市公司在证券市场的不凡表现，涌现出一大批治理规范、业绩增长、积极回报股东、回报社会的优秀上市公司。
图片来源于网络，如有侵权，请联系删除
作为国家级专精特新"小巨人"企业，芯碁微装始终聚焦于微纳级光刻技术的研发与产业化应用。公司自主研发的直写光刻设备突破国外技术封锁，成功实现从PCB领域向IC载板、先进封装、掩膜版、新型显示、MEMS器件等高端场景的跨越式发展。公司自主研发的晶圆级封装直写光刻设备光刻机，填补了国内半导体封测环节的关键设备空白。2024年，公司技术攻坚与市场拓展双线突破，既开发WLP1000设备优化晶圆级封装工艺、升级LDW 350设备匹配高端制造需求，又迭代IC载板设备抢占中高端市场、以MLC Lite设备提供高性价比方案。今年以来，公司市场端订单排产旺盛，凭借突出的市场占有量确立行业领先优势，芯碁微装成为当前赛道内的核心领跑者，是覆盖PCB、IC载板、先进封装及掩膜版四大应用场景的直写光刻设备企业。在国际化战略层面，公司加速全球布局，泰国子公司深度参与东南亚PCB产业转移，深化与国际客户战略合作，实现了高端设备在海外市场的批量交付。公司正同步推进“A+H”双资本平台布局，拟通过港股募资强化研发与产能，优化关键部件国产化、推动生产环节的数字化升级与AI技术融合应用，为发展筑牢根基。
图片来源于网络，如有侵权，请联系删除
此次获奖是资本市场对芯碁微装创新实力与发展潜力的高度认可。未来公司将持续深化泛半导体领域技术布局，把握AI算力爆发与国产化机遇，通过技术创新与全球化运营，构建更具韧性的产业生态，为中国半导体装备产业高质量发展注入新动能。
